半导体制造 为什么要倒角

来源:学生作业帮助网 编辑:作业帮 时间:2024/04/20 07:09:48
半导体制造 为什么要倒角

半导体制造 为什么要倒角
半导体制造 为什么要倒角

半导体制造 为什么要倒角
晶体是脆性的,加工过程中会在边缘形成碎石块似的崩碎.如有较大应力加载到晶体的解理方向上,造成的崩碎会很大,破坏中间加工好的表面.加工端面前,应对半导体晶体进行端面边缘的倒角,使得在加工端面时,不容易产生破坏性的崩口.

如果不倒角,硅片周围的情况很糟糕的,会造成平整度等不好,上不了光刻机