作业帮我们老师让我们上网查“半导体工艺所面临的功耗挑战和目前应对的措施是什么”.
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/05/11 03:52:17
我们老师让我们上网查“半导体工艺所面临的功耗挑战和目前应对的措施是什么”.
我们老师让我们上网查“半导体工艺所面临的功耗挑战和目前应对的措施是什么”.
我们老师让我们上网查“半导体工艺所面临的功耗挑战和目前应对的措施是什么”.
1电子技术的发展方向.半导体生存的系统改变.几十年来,随着时代的发展,半导体行业的需求和服务的设备制造商和半导体供应商改变：从机制造商的观点,他们的设备的需求层次,上升到整体解决方案,包括硬件,软件参考设计,甚至塑造,如工业设计,半导体制造商提出了更高的要求,另一方面,半导体供应商面临着更多的挑战,包括更高的集成度,更低的功耗,更低的成本.基于这些要求,全行业的合作将成为一种必然.例如,一家半导体公司,可能需要几十个甚至数百个软件供应商,合作平台推出的一款以满足应用程序的需求.在这方面,也希望中国国内的半导体制造商广泛合作,在行业内形成一个强大的联盟与每个趋势的特点,迅速建立自己的品牌形象.
2.接受的平台解决方案和行业的重要性日益明显.领先的半导体公司已经提供了独特的平台产品,它的优势体现在强大的功能,广泛的第三方软件和硬件支持,产品的可延续性和可扩展性.请参阅的行业从发展趋势看,由一个单一的移动设备以更高的集成度发展的过程中,平台的解决方案是必然的行动,特别是那些后果广义平台的概念平台解决方案,为特定的垂直市场,如频率取决于上的应用,音频应用程序,显示程序.
3.可靠,高效率,低功耗的电源系统是业界永恒的追求.一些领先的功率半导体制造商在中,小功率应用的解决方案,提高效率,降低成本仍是主要的行为;高功率应用中,多阶段无疑将成为市场的主流服务器中的电信设备,有显然看到了这一趋势.节能产品已经成为了护照进入欧洲和美国等发达国家,法规和行业标准的不断出台,国家的最先进的节能半导体技术的使用可以节省30-50％的在电控,照明等电力消耗领域的能源.
可编程技术和设备,将工作平台的半导体解决方案的形成更激烈的竞争和促进的FPGA / CPLD器件密度的进一步提高,以及针对特定应用的新R＆D.快速的产品更新周期,不断提高创造了一个快速发展的可编程器件,样品台,以及一些新兴的电子产品将继续保持其灵活,快捷的优势,并进入快速增长阶段和成熟的,可编程器件公司的策略是掩?盖低成本可编程器件或类似的ASIC设备,以进一步延长其产品的生命周期.对于制造商的利益,可移植的代码可以无缝地和顺利地进入大规模生产.
5. EDA工具及半导体IP成为半导体行业的发展的重要支撑力量.半导体技术向90nm和65nm,45nm制程32nm工艺,大大增加芯片的复杂性,和其他需求,如CMOS工艺的模拟和RF电路,DFM,DFT,EDA工具提出了更高的要求. SIP是一种重要的模式,为半导体制造商可以考虑.与此同时,半导体IP内核是业界的广泛认可,成为一个快捷键快速启动IC（单的IP内核或多个IP内核）.
6.模拟器件仍然无处不在.在数字家庭,时尚的随身数码产品,音频电路,电源管理,信号路径的无线连接ADI公司的重要性日益突显,我们看到的趋势是在数字世界中创造一个模拟应用,放大器接口,ADC / DAC,就是明显的例子.未来,我们应该更关注将如何继续发展一体化进程的模拟和数字设备.
加密体系认证,保密的信息,以及完整的信息资料证实保证. PKI加密算法,能够提供的数据,结合智能卡,智能卡和PKI存储加密解决方案的安全性和安全性,安全性和可靠性共同使用的“一卡通”和“键值”,可以进一步提高.同时,生物键的量子密钥加密手段正在取得进展.